LMTG100 - Microcápsulas de metal líquido de 97 W/mk, pasta térmica de grasa térmica, para enfriar la CPU, juego de GPU-1 gramo (2)

- Excelente aislamiento en dispositivos de circuito integrado de alto rendimiento, el aislamiento es de suma importancia. LMTG100 utiliza un polímero para encapsular el metal líquido en forma de cápsula. La capa de revestimiento de polímero ofrece un aislamiento excepcional, evitando eficazmente cortocircuitos entre circuitos, asegurando el funcionamiento normal del dispositivo y mejorando la estabilidad y fiabilidad del sistema.
- * Alta conductividad térmica: el núcleo de metal líquido tiene un coeficiente de conductividad térmica extremadamente alto, superando con creces el de los materiales de grasa térmica tradicionales. Puede conducir rápida y eficientemente la gran cantidad de calor generado por dispositivos de circuito integrado de alto rendimiento como CPUS/GPUS, mejorando significativamente la eficiencia de disipación de calor y ayudando a mantener el dispositivo a una temperatura de funcionamiento más baja, extendiendo así su rendimiento y vida útil.
- * Resistencia térmica ultrabaja La resistencia térmica es un indicador crucial para evaluar el rendimiento de los materiales de disipación de calor. La característica de resistencia térmica ultra baja de LMTG100 le permite establecer una ruta de conducción de calor más eficiente entre la fuente de calor y el disipador de calor, reduciendo las pérdidas de transferencia de calor. Esto permite que el calor se disipe del dispositivo al entorno circundante más rápidamente, contribuyendo a la mejora de la estabilidad y fiabilidad general del sistema.
- *Humectación de interfaz superior: la excelente propiedad de humectación de la interfaz de LMTG100 le permite llenar mejor los pequeños huecos entre las interfaces de disipación de calor, asegurando un contacto completo entre el material de disipación de calor, la superficie del dispositivo y el disipador de calor. Esto maximiza su rendimiento de disipación de calor y minimiza el sobrecalentamiento local causado por un mal contacto.
- Aplicación cómoda y fácil de usar. En comparación con las sustancias de disipación térmica convencionales, LMTG100 presenta un proceso de aplicación más sencillo y eficiente. Exhibe excelentes propiedades de fluidez y recubrimiento, lo que facilita la aplicación sin esfuerzo en la superficie de los componentes electrónicos. Durante el procedimiento de recubrimiento, se evitan eficazmente problemas como el flujo excesivo o el goteo, garantizando así una distribución uniforme del material térmico. Esta homogeneidad a su vez maximiza el rendimiento de disipación de calor, lo que permite lograr un resultado óptimo de gestión térmica.
- Nota: LMTG100 es casi no corrosivo en condiciones normales, pero no se recomienda el contacto directo con componentes a base de aluminio. Si es necesario el contacto, se recomienda realizar primero un tratamiento protector en las superficies de contacto. LMTG100 tiene un buen rendimiento de aislamiento eléctrico. Sin embargo, si LMTG100 cae accidentalmente sobre un componente, no lo limpies directamente vigorosamente. Se recomienda recogerlo suavemente o utilizar un hisopo de algodón humedecido en etanol anhidro para limpiarlo suavemente y eliminar LMTG100.